

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-2000HE-4FTG256C技术参数:
LCMXO2-2000HE-4FTG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、高性价比FPGA器件。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了2112个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在264个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。器件内部嵌入了75,776位的分布式RAM和块RAM资源,支持在无需外部存储器的情况下实现数据缓冲和小型FIFO等常用功能,显著简化了系统设计。
在功能特性方面,该芯片的一个突出优势是其极低的静态和动态功耗,其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电应用。它集成了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,增强了设计的灵活性和安全性。此外,器件支持通过I2C或SPI接口进行瞬时上电配置,启动速度极快,这对于需要快速响应的系统至关重要。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的技术资料和供应链支持。
该芯片提供了丰富的接口资源,其256引脚FTBGA封装集成了多达206个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够方便地与各类外设、传感器或处理器进行连接。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。表面贴装的封装形式也符合现代电子制造的主流工艺要求。
基于其平衡的逻辑密度、内存资源、I/O能力和低功耗特性,LCMXO2-2000HE-4FTG256C非常适合应用于广泛的领域。典型的应用场景包括消费电子产品的接口桥接和逻辑整合、工业控制系统中作为协处理器或实现 glue logic、通信设备中的协议转换,以及各类需要低成本可编程逻辑的嵌入式控制模块。其快速启动和低功耗特性也使其成为系统管理和电源时序控制等功能的理想选择。
- 型号:LCMXO2-2000HE-4FTG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2-2000HE-4FTG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HE-4FTG256C 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用256引脚FTBGA封装。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位片上RAM,在紧凑的尺寸内提供了可观的逻辑与存储资源,同时其核心电压低至1.14V~1.26V,实现了优异的功耗控制。
它具备206个用户可配置I/O,支持广泛的接口标准,适用于实现复杂的接口桥接与信号处理。其工作温度范围为0°C至85°C,结合瞬时启动和集成用户闪存(UFM)等功能,为消费电子、工业控制和通信设备等领域的低成本、低功耗逻辑应用提供了一个高度灵活且可靠的硬件平台。
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