

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S1400AN-5FGG484C技术参数:
XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供高性能和低功耗的解决方案。这款芯片拥有约140万逻辑门资源,包含20,480个逻辑单元,适合中规模逻辑应用。
该芯片配备了丰富的存储资源,包括288Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM,能够满足各种数据处理和缓存需求。时钟管理方面,XC3S1400AN-5FGG484C集成了8个DCM(数字时钟管理器),支持时钟合成、分频和相移功能,确保系统时序精确。
在I/O接口方面,这款芯片提供最多376个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,电压范围从1.14V到3.3V,增强了与各种外设的兼容性。封装采用484引脚的FGGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。
作为Xilinx授权代理,我们确保每颗XC3S1400AN-5FGG484C都经过严格测试,符合Xilinx原厂质量标准。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域,能够快速实现各种复杂的数字逻辑功能。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言,以及图形化的约束编辑器,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速应用开发。
- 型号:XC3S1400AN-5FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:372
- 栅极数:1400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC3S1400AN-5FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,拥有25,344个逻辑单元和372个I/O接口,提供高达589KB的嵌入式存储器。这款1.2V低功耗FPGA采用484-BBGA封装,适合对成本敏感但又需要灵活逻辑配置的嵌入式应用场景。需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。
作为一款工业级FPGA,XC3S1400AN-5FGG484C在0°C至85°C温度范围内稳定工作,能够胜任通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更好的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1400AN-5FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















