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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LAXP2-17E-5QN208E技术参数：
LAXP2-17E-5QN208E是Lattice Semiconductor公司生产的高性能FPGA芯片，具备17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB单元，提供282,624位的RAM容量，满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用208-BFQFP封装，提供146个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围，工作温度可达-40°C至125°C，适合工业级应用。作为LAXP2-17E-5QN208E的核心优势，其表面贴装设计简化了安装流程，同时保持了高性能和低功耗特性，使其成为嵌入式系统和通信设备的理想选择。
- 制造商产品型号：LAXP2-17E-5QN208E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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