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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-6F1152I技术参数：
LFE2M70E-6F1152I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA器件，采用1152引脚FBGA封装。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块，并提供高达4642816位的片上RAM资源，具备强大的并行处理与数据缓冲能力。
其核心供电电压为1.2V，支持436个可配置I/O，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保了在宽温环境下的稳定性和接口灵活性。此型号适用于需要高密度逻辑和大量嵌入式存储的复杂数字设计。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-6F1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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