XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP6E-5T144C技术参数：
LFXP6E-5T144C 是莱迪思半导体推出的嵌入式 FPGA 芯片，集成了 6000 个逻辑元件和 73,728 位 RAM，采用 144-LQFP 封装提供 100 个 I/O 端口。其工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，工作温度覆盖 0°C 至 85°C，适合工业级应用环境。芯片支持表面贴装安装，采用托盘包装，便于批量生产使用。
该芯片作为 Lattice XP 系列产品，提供了灵活的可编程逻辑解决方案，特别适合需要定制化逻辑功能的场合。其低功耗特性和丰富的逻辑资源使其成为工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择。对于寻求高性能和低功耗平衡的系统设计师而言，这款芯片提供了可靠的技术支持和灵活的设计方案。
- 制造商产品型号：LFXP6E-5T144C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：144-LQFP
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