

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSC3GA25E-5FFAN1020C技术参数:
LFSC3GA25E-5FFAN1020C是Lattice Semiconductor公司推出的高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的SC系列架构。该芯片集成了25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB,提供强大的处理能力和灵活性,同时配备1966080位RAM,满足复杂数据处理需求。作为Lattice代理供应的产品,这款FPGA采用了低功耗设计理念,工作电压范围仅为0.95V至1.26V,在提供卓越性能的同时有效降低了能耗。芯片采用1020-BBGA,FCBGA封装形式,476个I/O接口确保了与各种外设的连接能力,表面贴装设计使其能够适应现代PCB布局需求。工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境的应用。
该芯片的架构设计注重性能与功耗的平衡,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Ethernet和DDR等,使其成为多种应用的理想选择。其灵活的可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。此外,芯片内置的先进时钟管理和电源管理功能,进一步提高了系统的能效比,延长了电池供电设备的使用时间。
在工业控制领域,LFSC3GA25E-5FFAN1020C可用于实现实时控制逻辑、信号处理和通信接口等功能,其高可靠性和稳定性确保了关键任务的顺利完成。在通信设备中,该芯片能够处理高速数据流,实现协议转换和数据处理,支持5G基站、路由器和交换机等设备的高性能需求。在数据中心领域,FPGA加速技术可以显著提升服务器处理AI/ML工作负载的效率,同时降低功耗和成本。随着物联网和边缘计算的发展,这款FPGA的低功耗特性和高性能优势使其成为边缘设备处理的理想选择。
- 制造商产品型号:LFSC3GA25E-5FFAN1020C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总RAM位数:1966080
- I/O数:476
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA25E-5FFAN1020C作为Lattice Semiconductor SC系列的高性能FPGA,提供25000逻辑单元和6250 LAB/CLB的强大处理能力,配合1966080位RAM,满足复杂数据处理和存储需求。476个I/O接口和1020-BBGA封装设计,使其能够支持多种高速接口和复杂系统集成,同时低功耗设计(0.95V至1.26V)在提供卓越性能的同时有效降低了系统能耗。
该芯片特别适合通信基础设施、工业自动化和数据中心加速等高性能应用场景,其可编程特性和灵活的架构设计使其能够针对不同应用需求进行优化,提供定制化的硬件加速解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA25E-5FFAN1020C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















