LFEC6E-4F484I

LFEC6E-4F484I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）EC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的低功耗架构设计，封装于484引脚、尺寸为23mm x 23mm的细间距球栅阵列（FBGA）中，适用于表面贴装工艺。该器件基于成熟的EC平台构建，集成了6100个逻辑单元，提供了灵活且可重构的数字逻辑处理能力，能够满足中等复杂度嵌入式系统的设计需求。其核心架构优化了逻辑资源与布线资源的比例，确保了在实现复杂功能时序收敛的同时，维持较低的动态功耗与静态功耗，这对于功耗敏感型应用至关重要。

该芯片在功能上具备显著特点。其内部集成了总计94208位的嵌入式RAM块，这些分布式和块状存储资源可以灵活配置为FIFO、双端口RAM或单端口RAM，为数据缓冲、查找表以及微处理器代码存储提供了高效的片上解决方案。器件提供了多达224个用户I/O引脚，支持多种单端与差分I/O标准，如LVCMOS、LVTTL以及LVDS，增强了与外部存储器、传感器及通信接口连接的灵活性。其工作电压核心供电范围为1.14V至1.26V，典型值为1.2V，这种低电压设计是其实现低功耗特性的基础。此外，其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C结温）确保了在工业级和汽车级严苛环境下的可靠运行。

在接口与关键参数方面，该器件展现了均衡的性能配置。除了丰富的通用I/O，其逻辑资源足以实现中等规模的处理器子系统、复杂的状态机或多种通信协议控制器。94K位的RAM容量使其能够在不依赖外部存储的情况下处理中等规模的数据集。供电设计需严格遵循1.2V核心电压规范，以实现标称性能与可靠性。对于需要技术支持与稳定供应的项目，可以咨询专业的Lattice中国代理，以获取器件详情、参考设计及生命周期管理支持。值得注意的是，该器件目前已处于停产状态，在新设计选型时需充分考虑替代方案与长期供货策略。

基于其资源组合与可靠性，LFEC6E-4F484I典型应用于对功耗、尺寸和成本有严格要求的嵌入式领域。例如，在工业自动化中，可用于实现电机驱动控制、传感器数据融合及工业网络网关；在通信设备中，可作为协议转换桥接或接口扩展单元；在汽车电子中，适用于车身控制模块或辅助驾驶系统的逻辑处理部分。其工业级温度规格使其同样适合部署在户外或环境控制有限的场合。

• 型号:LFEC6E-4F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:224
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFEC6E-4F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC6E-4F484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA，采用484-FBGA封装，提供224个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。

其核心供电电压为1.2V（范围1.14V-1.26V），具备低功耗特性，工作结温范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的可靠性要求。该芯片适用于需要可编程逻辑、中等存储密度及多接口集成的嵌入式控制系统。

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