

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-2000HE-4MG132C技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一员,LCMXO2-2000HE-4MG132C是一款基于65nm嵌入式闪存工艺的低成本、低功耗现场可编程门阵列。其核心架构集成了2112个查找表逻辑单元,这些逻辑单元被组织在264个可配置逻辑块中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。芯片内部集成了75,776位的用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO等应用提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该器件在功能上具备显著的低功耗特性,其核心工作电压范围为1.14V至1.26V,典型功耗远低于同类竞品,非常适合对功耗敏感的应用场景。同时,它内置了用户闪存,支持瞬时上电启动,无需外部配置器件,这不仅降低了整体物料成本,也增强了系统的安全性。其I/O功能非常丰富,支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,为连接各类外设和传感器提供了高度的灵活性。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计支持和供货信息。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-2000HE-4MG132C提供了104个用户I/O引脚,封装形式为紧凑的132引脚CSBGA,尺寸小巧,适合空间受限的设计。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。该器件属于有源产品系列,采用托盘包装,便于自动化生产。其可编程特性允许设计者在单个芯片上实现从简单胶合逻辑到复杂控制器的多种功能,开发流程可通过莱迪思提供的免费开发软件轻松完成。
得益于其平衡的逻辑密度、低功耗和成本效益,这款FPGA在市场上拥有广泛的应用场景。它常被用于实现消费电子产品的接口桥接和电平转换,例如在显示驱动或传感器融合中。在工业控制领域,它可用于实现电机控制、PLC的I/O扩展或通信协议转换。此外,在通信设备、网络硬件以及各类需要定制化控制逻辑的嵌入式系统中,它都能作为核心的可编程逻辑单元,提供可靠且灵活的解决方案,帮助工程师快速响应不断变化的市场需求。
- 型号:LCMXO2-2000HE-4MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2-2000HE-4MG132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HE-4MG132C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位嵌入式用户闪存,采用132引脚CSBGA封装,提供104个用户I/O,为核心电压1.2V的低功耗设计提供了坚实的基础。
其关键优势在于将可编程逻辑、分布式存储与瞬时上电功能集成于单芯片,无需外部配置存储器,显著降低了系统复杂性和总成本。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于对功耗、空间和成本均有严格要求的各类商业及工业嵌入式应用。
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