XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
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XA3S100E-4CPG132Q技术参数：
XA3S100E-4CPG132Q是Xilinx Spartan-3E XA系列的中等规模FPGA，提供2160个逻辑单元和83个I/O接口，具备73728位片上RAM。其1.14V~1.26V的低工作电压和工业级温度范围(-40°C~125°C)，使其成为对功耗和可靠性有要求应用的理想选择。132-CSPBGA小型封装设计特别适合空间受限的嵌入式系统。
这款FPGA具备10万逻辑门容量和240个逻辑块，能够处理复杂的数字逻辑设计任务。无论是工业控制、通信设备还是消费电子，XA3S100E-4CPG132Q都能提供灵活的硬件加速功能。其低功耗特性和高集成度，使其成为替代传统ASIC的理想选择，特别适合需要快速上市且可能需要后期功能升级的产品。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S100E-4CPG132Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：240
- 逻辑元件/单元数：2160
- 总 RAM 位数：73728
- I/O 数：83
- 栅极数：100000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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