- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX75-N3CSG484C技术参数：
XC6SLX75-N3CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA产品，采用先进的45nm工艺制造，拥有丰富的逻辑资源和高性能特性。作为一家Xilinx代理商，我们提供原厂正品保障。
该芯片的核心特性包括75K逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力；高达2.37MB的块RAM，支持复杂的数据缓存和处理；以及116个18×18乘法器，适用于DSP应用。其时钟管理资源包括4个DCM和8个PLL，确保精确的时钟控制。
XC6SLX75-N3CSG484C支持PCI Express接口，最高可达到Gen1（2.5GT/s），使其成为高速通信和数据处理应用的理想选择。其高速差分I/O（高达622Mbps）支持多种高速接口标准，如SATA、LVDS和RapidIO。
该芯片采用484引脚CSP封装，具有优异的信号完整性和热性能，适合空间受限的应用场景。其工作电压为1.2V，功耗优化设计使其在保持高性能的同时实现能效平衡。
典型应用包括工业自动化、航空航天、军事电子、通信设备和高端消费电子产品。XC6SLX75-N3CSG484C的灵活性和可重构性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，同时其成本效益使其在大规模应用中也具有竞争力。
作为Xilinx代理商，我们提供完整的技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用这款FPGA的全部潜力，加速产品开发和上市进程。
- 型号:XC6SLX75-N3CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
- 提供XC6SLX75-N3CSG484C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX75-N3CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有74,637个逻辑单元和317万位RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。328个I/O接口和宽电压范围(1.14V-1.26V)使其能灵活连接各类外设，适合多种电源环境下的应用。
该芯片采用484-FBGA封装，具备工业级温度适应性(0°C-85°C)，特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的高可靠设计。其丰富的逻辑资源和低功耗特性，使其成为需要快速原型验证和定制化解决方案的工程师的理想选择，能够有效缩短产品开发周期并降低系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX75-N3CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
