XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-6FF896I技术参数：
XC2VP30-6FF896I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，凭借30816个逻辑单元和250万位RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其556个I/O端口和896-FCBGA封装使其能够轻松连接多种外设，满足高速数据传输需求，1.5V低功耗设计进一步提升了能效比。
这款芯片的工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在工业级应用中的可靠性，特别适合通信设备、图像处理系统和高端计算加速器。其灵活的架构设计允许工程师根据项目需求进行定制，为各类数字信号处理和逻辑控制应用提供理想解决方案，是中高端嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FF896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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