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英特尔志在必得 发行70亿美元债券收购Altera

北京时间7月23日消息,英特尔正在通过债券市场融资70亿美元,为167亿美元收购Altera的交易筹集资金。根据彭博社整理的数据,英特尔此次的债券发行分为4个部分,其中包括20亿美元、年利率4.9%的30年期债券,这一利率较同期的美国国债高1.85%。

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英特尔发行债券收购Altera

这也将会是英特尔自2012之后首次发行债。美国证公司CreditSights分析师称,由于苹果第四财季营收展望令人失望,推动了科技股板块下跌。高通的拆分将继续让这种情绪蔓延。而此时英特尔的收购案将会得到优惠政策,以平息投资者对于科技股的失望。这次英特尔的债将会由美国银行、富国银行联合发行。

在传统PC市场逐渐走低的今天,英特尔也正在寻求突破,这次收购Altera就计划着捍卫自己在数据中心领域的地位。

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EVB-EP5358LUI
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
EP4SGX230DF29C4ES
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
5SGSED8N3F46I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5AGXBB5D4F40C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA,FC(40x40)
EP2AGX45CU17C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:358-UBGA,FCBGA(17x17)
EP4CGX30CF23C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EP2C20AF256I8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP1C12Q240C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
XCZU15EG-L2FFVB1156E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XCR3128XL-6CSG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-LCSBGA(12x12)
XC3S1000-4FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4VLX100-12FFG1148C
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
M4A5-64/32-12JNI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
LX64EV-5F100I
集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
封装:100-FPBGA(11x11)
LFXP6E-4QN208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
ORT8850L-1BMN680I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:680-BBGA
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