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FPGA双雄策略变 圈地为王发挥能量

在FGPA战场上,众所皆知的头号两大对手就是Altera与Xilinx。一般认为这两对手会在同一个战场上争个你死我活,然而经过多年的鏖战,两厂商已经从过去积极的正面厮杀对决,改而转向较为保守的画地为王,以既有优势为基础,固守疆域,进而转化为更大的研发能量。

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据了解,Xilinx在既有的28奈米FPGA市场已经打下稳定基础,而目前xilinx也不侧重在更先进程上与对手争个你死我活,反倒是稳扎稳打固守疆土,选择将FPGA的可程式化优势发挥到极致。Xilinx认为,可程式化正是FGPA的根本,也是最大优势。身为FPGA造商,本来就应该回归FPGA产品设计的初衷,并将这样的优势最大化。Xilinx也以All Programmable为最新的产品行销理念,要让大家重新认识最根本的FPGA产品。

至于Altera,则是力求站稳28奈米市场的马步,并透过更先进的程技术,挥军向更高阶的14奈米FPGA领域迈进。Altera手中的绝命武器,就是英特尔先进的叁栅极电晶体程技术,在与英特尔签订代工协议之后,英特尔该项技术未来只能用于Altera的14奈米FPGA产品生产上,对手Xilinx并无福享用这项技术。这也让Altera在先进程的路上更无后顾之忧,以近乎领先对手的姿态,大喊着自己将是FPGA市场的游戏规则改变者。

不同于Xilinx深度固守28奈米既有疆域,Altera主打更广泛的产品战略,以55奈米、20奈米与14奈米叁栅极电晶体的产品组合,来迎合更多样化的市场需求。两家曾是终极竞争者的FPGA厂商,管近期转以较为保守的战略各自努力,然保守中仍不免透出暗打对方一拳的侵略性。谁将成为FPGA市场的王者,就看谁能将自己的市场战略发挥到极致了。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/11/11)
5SGSMD6N3F45C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
1SG280HN1F43E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EVB-EP5357HUI
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
EP2SGX60DF780C3N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EP4CE22E22C8L
FPGA现场可编程门阵列
144-EQFP
5AGXBA1D4F27C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
5CGTFD5C5U19A7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
EPM240T100I5NGA
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
XC2S200-6FGG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC4013XL-09PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC5210-4PQ160C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:160-PQFP(28x28)
XC6SLX100-2CSG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CSPBGA(19x19)
LCMXO3L-6900C-5BG400I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-CABGA(17x17)
LFE2-12E-6FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LCMXO640C-4M100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-CSBGA(8x8)
LC4256C-3FT256BC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
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