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汽车 - Altera产品应用
Altera产品应用汽车

在汽车行业中,ALTERA是可编程逻辑设备 (PLD) 技术的领导者,超过 20 家知名 OEM 使用我们的解决方案来突出其汽车产品的优势。

 

高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和车载体验 (IVE)应用的标准和要求正在快速演变,系统设计人员关注的问题主要包括出色的灵活性和更快的开发周期,同时维持较高的功耗性能比。通过可重新编程的 FPGA 和不断增多的汽车级产品相结合,ALTERA FPGA 支持汽车设计师满足设计要求,在不断变化的汽车行业中始终保持领先。

 

自动驾驶

ADAS/AD 应用的快速演进带来了独特的挑战:要求高吞吐量、高能效以及实时处理。ALTERA 汽车级 FPGA 和 SoC 可为 ADAS/AD 应用,比如传感器采集和预处理和加速,提供高灵活性、低延迟、高性能功耗比、功能安全和安全性等众多优势。

 

车载体验 (IVE)

消费者希望其汽车信息娱乐系统能够像智能手机一样,为他们带来美好的观感体验,其车载技术所产生的价值可与汽车的驾驶性能相媲美。ALTERA 汽车级 FPGA 和 SOC 可集成其他产品,也可单独使用,从而有效支持多种应用,包括手势识别、驾驶员状态监控系统和盲点检测系统。FPGA 非常灵活,可支持您继续进行创新,开创全新的车载体验潮流。

 

功能安全

越来越多的高级安全系统要求通过 ISO26262 和其他相关的功能安全认证。目前,将功能安全集成至控制电路和系统架构是许多制造商所面临的难题。ALTERA可面向多个产品家族提供汽车功能安全数据包 (AFSDP)。使用 AFSDP 加快认证和上市速度。

 

电动汽车

最近发展起来的混合电动汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 在电机控制、能源转换和电池管理系统等方面实现了创新,提高了效率。但是,需要不断更新驱动这些系统的算法,进行设计修改以优化性能。

 

基于用户可定制的 ARM 的 SoC FPGA 入门

观看本网络直播,更多地了解基于 ARM* 的 SoC FPGA。了解 Arria V 和 Cyclone V SoC FPGA 如何以单台设备为您提供硬核逻辑的性能优势,并帮助您降低功耗和成本,同时提供可编程逻辑的灵活性和加快产品上市速度等优势。

 

如何克服 ADAS 系统设计挑战

观看本网络直播,了解如何轻松、灵活地实施 ADAS 设计,以满足以下要求: 了解合理的系统分区如何帮助您以最低的功耗提供所需的性能。了解如何使用单个平台支持多个应用。了解基于 FPGA 的 ADAS 设计的优势。

 

通过 SoC FPGA 纠错码减少 DRAM 中的软误码

本网络直播将探讨如何通过纠错码 (ECC) 减少软错误,帮助您改进嵌入式设计。

 

Altera代理提供更多更专业的Altera汽车解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/6/16更新)
1SX280HN2F43E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
5ASXFB3G4F35C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
5SGXMB6R1F40I2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EPF10K30RC240-4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-RQFP(32x32)
EP20K100EBC356-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:356-BGA(35x35)
1SX280HH1F55E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
5M570ZM100C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-MBGA(6x6)
5CSEMA5U23C7N
嵌入式片上系统芯片
672-UBGA
LFSCM3GA40EP1-6FFN1020C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
LFE5UM-85F-8BG554I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:554-CABGA(23x23)
M4A3-256/160-10YI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
LFECP6E-5T144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
EF-DI-TCCENC-LTE-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XCV200-4BG256I
FPGA现场可编程门阵列
256-PBGA
XC3S1000-4FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC3S50-5TQG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
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