- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-CSBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
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LCMXO256C-3MN100I技术参数：
LCMXO256C-3MN100I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能MachXO系列FPGA芯片，采用先进的32个逻辑阵列块(LAB)架构，提供256个逻辑元件/单元，满足中小规模逻辑设计需求。该芯片采用100-LFBGA、CSPBGA封装形式，提供78个I/O引脚，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适应多种电源环境的设计要求。
该芯片具有低功耗和高可靠性特点，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用场景。MachXO系列FPGA采用非易失性存储技术，无需外部配置器件，支持上电即用，显著简化系统设计并降低整体BOM成本。作为Lattice总代理推荐的产品，LCMXO256C-3MN100I在性能和成本之间取得了良好平衡，特别适合空间受限的应用。
接口方面，该芯片提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准和电压兼容性，便于与各类外设连接。其灵活的架构支持多种功能实现，包括逻辑控制、接口桥接、系统管理等功能。LCMXO256C-3MN100I采用表面贴装型封装，适合自动化生产流程，提高了生产效率和产品一致性。
LCMXO256C-3MN100I广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其小尺寸封装和低功耗特性使其特别适合便携式设备、物联网节点以及需要高可靠性的工业应用。该芯片还支持多种安全功能，如比特流加密和防篡改保护，为系统设计提供额外的安全保障。在需要快速原型验证和中小批量生产的场景中，LCMXO256C-3MN100I提供了经济高效的解决方案。
- 型号:LCMXO256C-3MN100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CSBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:78
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA（8x8）
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LCMXO256C-3MN100I是一款MachXO系列FPGA，提供256个逻辑元件和32个LAB，适合中小规模逻辑控制应用。该芯片采用100-LFBGA封装，提供78个I/O引脚，支持1.71V至3.465V宽电压工作范围，适应多种电源环境需求。
工作温度范围-40°C至100°C，满足工业级应用要求。作为非易失性FPGA，LCMXO256C-3MN100I支持上电即用，无需外部配置器件，简化系统设计并降低整体成本。其表面贴装型封装形式适合自动化生产，提高了生产效率和产品一致性，是工业控制、通信设备和物联网应用的理想选择。
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