XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，780-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX260EF29C6N技术参数：
EP2AGX260EF29C6N是Altera公司Arria II GX系列的高性能FPGA芯片，采用780-FBGA封装，提供372个I/O接口和丰富的逻辑资源。该芯片拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件，内置高达12MB的RAM资源，为复杂算法和数据处理提供强大支持。
工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用场景。芯片工作电压为0.87V至0.93V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。作为表面贴装器件，EP2AGX260EF29C6N便于系统集成，支持多种高速通信协议，是通信、工业控制和数据处理等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：EP2AGX260EF29C6N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 系列：Arria II GX
- LAB/CLB 数：10260
- 逻辑元件/单元数：244188
- 总 RAM 位数：12038144
- I/O 数：372
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：780-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：780-FBGA（29x29）
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