

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3LF-4300E-5MG256I技术参数:
LCMXO3LF-4300E-5MG256I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的MachXO3架构设计。该芯片集成了540个LAB/CLB单元,提供高达4320个逻辑元件/单元,以及94,208位的总RAM容量,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为Lattice授权代理推荐的产品,LCMXO3LF-4300E-5MG256I采用了低功耗设计,工作电压范围为1.14V至1.26V,非常适合对能效有严格要求的应用场景。
该芯片拥有206个I/O接口,支持多种I/O标准,可灵活连接各种外部设备。256-VFBGA封装形式使其在保持高性能的同时实现了紧凑的尺寸,特别适合空间受限的应用环境。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在各种工业环境下的稳定运行。其表面贴装型设计简化了生产流程,提高了生产效率和可靠性。
LCMXO3LF-4300E-5MG256I的现场可编程特性使其成为原型开发、小批量生产和产品升级的理想选择。该芯片支持多次编程,允许设计迭代和功能更新,大大缩短了产品上市时间。在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域,该芯片都能提供灵活的解决方案。其低功耗特性结合高性能表现,使其成为物联网和边缘计算应用的理想选择。此外,该芯片还具备安全功能,支持设计加密,有效保护知识产权。
- 型号:LCMXO3LF-4300E-5MG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3LF-4300E-5MG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-4300E-5MG256I是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,提供540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件,配备94KB RAM和206个I/O接口。其256-VFBGA封装和1.14V-1.26V工作电压范围,使其在保持高性能的同时实现低功耗设计。
该芯片工作温度范围为-40°C至100°C,适合各种工业环境应用。作为有源状态的FPGA产品,它支持表面贴装安装,便于生产集成。其灵活的可编程特性使其成为原型开发和小批量生产的理想选择,能够快速适应不同应用需求,缩短产品上市时间。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-4300E-5MG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















