XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1136-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
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XC5VFX70T-2FF1136C技术参数：
XC5VFX70T-2FF1136C是Xilinx Virtex-5 FXT系列的高性能FPGA，凭借71680个逻辑单元和5.4MB大容量内存，为复杂系统设计提供强大处理能力，特别适合通信、航空航天和国防等对可靠性和性能要求严苛的领域。其640个I/O接口和0.95V-1.05V低压工作特性，在提供卓越性能的同时优化了功耗表现。
这款1136-FCBGA封装的FPGA芯片采用表面贴装工艺，工作温度范围0°C至85°C，确保在各种环境条件下稳定运行，是高速数据处理、协议转换和信号处理应用的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX70T-2FF1136C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：5600
- 逻辑元件/单元数：71680
- 总 RAM 位数：5455872
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1136-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1136-FCBGA （35x35）
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