可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布，双方将利用系统封装(SiP)技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔特拉的延伸合作，目的是要力抗台积电及赛灵思(Xilinx)联军。

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FPGA双雄赛灵思及阿尔特拉的战争，已经延烧到台积电及英特尔的战争。台积电及赛灵思去年已用台积电28奈米程及3DIC系统封装(SiP)的CoWoS程，完成业界首款异质三维积体电路(Heterogeneous3DIC)量产，而今年开始将延续到20奈米程，以及明年进入16奈米鳍式场效电晶体程(16FinFET)。

阿尔特拉虽然仍与台积电进行20奈米FPGA晶片合作，但高阶FPGA晶片已决定委由英特尔以14奈米TriGate程代工。而面对台积电及赛灵思成功利用CoWoS技术，将产品线延伸到高整合型晶片市场，阿尔特拉及英特尔昨日也宣布延伸到SiP合作，将开发内建阿尔特拉14奈米FPGA晶片及其它元件的整合型晶片。

阿尔特拉表示，与英特尔合作开发多晶片元件，在一个封装中整合了单颗14奈米Stratix10FPGA和SoC，并可将DRAM、SRAM、特殊应用晶片(ASIC)、处理器或类比IC等，利用SiP技术整合在同一晶片当中。双方在高性能异质架构多晶片互联技术上的合作，能够达到低成本特性，整合元件也能解决性能、记忆体频宽和散热等影响通讯、高性能运算、广播和军事领域高阶应用所面临的难题。

此外，面对市场传言阿尔特拉可能回头与台积电合作，阿尔特拉也表示，将会加强与英特尔间的合作关。

业界人士指出，SiP技术已经成为晶圆代工厂在先进程的另一个竞争战场，英特尔在SiP市场已是老手，台积电除了加强在CoWoS技术及产能建置，也开始跨入晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)领域，如何将SiP技术整合在先进程解决方案之中，将是未来能否胜出的重要关键。