

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP10E-4QN208I技术参数:
LFECP10E-4QN208I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品,采用208引脚QFP封装。该器件集成了10200个逻辑单元,提供了高达282,624位的嵌入式RAM资源,能够在1.2V核心电压下稳定运行,其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于工业级环境。作为一款已进入停产状态的成熟方案,它依然在诸多存量系统和特定设计中扮演着关键角色,其技术规格和可靠性经过了长期市场验证。
该芯片基于莱迪思成熟的ECP架构,在逻辑密度、功耗和成本之间取得了良好平衡。其内部逻辑资源可以灵活配置,实现从简单的组合逻辑到复杂的时序状态机等一系列数字功能。282,624位的分布式和块状RAM为数据缓冲、查找表以及小型处理器系统提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了板级设计并提升了系统整体性能。其供电电压设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的优化考量。
在接口与连接能力方面,LFECP10E-4QN208I提供了多达147个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够与广泛的外围器件、存储器和通信接口直接连接。这些I/O单元具备可编程的驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性并满足不同的板级布局要求。表面贴装的208-BFQFP封装形式使其适合高密度PCB板设计。对于需要获取此型号进行产品维护或特定开发的客户,可以通过正规的Lattice授权代理渠道咨询库存与技术支持事宜。
凭借其适中的逻辑规模、丰富的存储资源和宽温工作特性,这款FPGA曾广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器和视频处理等领域。它特别适合作为系统的主控逻辑单元、协处理器或接口桥接芯片,实现协议转换、电机控制、传感器数据融合等功能。其稳定的性能和已验证的可靠性使其在那些对产品生命周期有长期要求的应用中尤为受到青睐。
- 型号:LFECP10E-4QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFECP10E-4QN208I是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA,采用208引脚QFP封装。该器件集成了10200个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,核心供电电压为1.2V,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。
其核心优势在于提供了高逻辑密度与充足片上存储资源的平衡组合,147个用户I/O端口确保了强大的外部连接能力。这些特性使其能够高效处理复杂的控制逻辑与数据缓冲任务,适用于多种嵌入式系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-4QN208I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















