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工艺技术发展带给FPGA更多市场空间

Altera IC设计副总裁Bradley Howe认为通信系统、高端测试设备和军事通信系统等宽带应用将推动半导体产品的全面发展。高速互联将成为半导体产品最关键、最能突出产品优势的功能,特别是从1 G~11.3 Gbps,高速串行链路几乎是所有市场领域半导体知识产权(IP)的基本组成。

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Bradley Howe

2010年,Altera主要关注的领域是工艺技术应用,在收发器上的业界领先优势以及FPGA的功耗和复杂性管理等,以满足越来越高的宽带应用需求。随着高级工艺节点芯片开发成本的攀升,企业不得不寻找规模更大的半导体产品市场,以获得较好的ROI。这对所有企业都有影响,Altera也不例外。Altera在28nm工艺节点上开发FPGA新系列产品以及支持软件的成本要远远高于65nm开发所投入的2.5亿美元。只有很少的最终应用能够获得足够的收益,在这一节点实现营利。好在可编程逻辑在本质上非常灵活,一片FPGA就能够解决不同市场领域很多客户的各种应用需求。而且,系统设计人员越来越多的采用FPGA替代ASIC、ASSP或者uPs来实现解决方案,因此,Altera和FPGA产业能够更简单直接的拓展新市场领域。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/9/28)
EPM7512AEQC208-10
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
10CL006ZU256I8G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-UBGA(14x14)
EP4SGX530KH40C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP3C40F324C7
FPGA现场可编程门阵列
324-FBGA
EP1S10F484C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
5SGXMA5N3F40C2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5CEFA2F23I7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
DK-N2EVAL-3C25N
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC7A100T-2FG676I
FPGA现场可编程门阵列
676-FBGA
XC2V80-6FGG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XC6VCX195T-2FF784C
FPGA现场可编程门阵列
784-FCBGA
XC7A12T-1CSG325C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
ISPGDX160VA-7B208I
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:208-BGA
GAL22V10D-20LJNI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
LFSCM3GA80EP1-6FC1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
PN-N32/POWR607
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
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