

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA7S25-1CSGA225I技术参数:
XA7S25-1CSGA225I 是 Xilinx Artix-7 系列中一款高性能 FPGA 器件,基于先进的 28nm 工艺技术制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为 Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证,确保客户获得可靠的产品供应。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约 25,000 个逻辑单元、270 个 DSP48E1 Slice 和 135 个 18Kb Block RAM,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。其高性能时钟管理资源包括 6 个 CMT (Clock Management Tile),支持多时钟域设计,提供灵活的时钟分配和生成能力。
高速接口特性是该芯片的一大亮点,支持高达 1.6 Gbps 的 DDR3 SDRAM 接口,以及多种高速 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL 和 HSTL。此外,该芯片还集成了 PCIe 端点控制器,支持 Gen2 x8 模式,适用于高速数据传输和通信应用。
XA7S25-1CSGA225I 采用 225-ball CSGA 封装,具有优异的散热性能和信号完整性。其工作温度范围宽广,支持工业级应用,可靠性高。低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时保持高性能表现。
典型应用领域包括:工业自动化、通信基站、医疗成像设备、航空航天系统、测试测量设备以及高性能计算等。凭借其灵活的可编程性和强大的处理能力,该芯片能够适应多种复杂应用场景,为系统设计提供高度定制化的解决方案。
- 型号:XA7S25-1CSGA225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
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XA7S25-1CSGA225I是Xilinx Spartan-7 XA系列的汽车级FPGA,凭借1825个逻辑单元和150个I/O端口,为汽车电子和工业控制提供灵活的可编程解决方案。其1658880位的RAM资源满足复杂算法需求,而0.95V-1.05V的低工作电压设计显著降低系统功耗,特别适合对能效敏感的移动和车载应用。
-40°C至100°C的宽工作温度范围确保芯片在严苛环境下稳定运行,225-LFBGA封装便于空间受限的设计。这款芯片适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统以及需要高可靠性和中等逻辑密度的工业自动化场景,为系统设计提供灵活性和扩展性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7S25-1CSGA225I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















