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财务工作负载和高性能计算 - Altera产品应用
Altera产品应用财务工作负载和高性能计算

带有ALTERA Arria10 GX FPGA 的ALTERA可编程加速卡(ALTERAPAC)上的ALTERA至强CPU 和 FPGA 的加速堆栈已经到来。 

 

传统的金融工作负载有大量的数据集需要处理和研究。一个示例工作负载是回测,这是对可靠历史数据的模拟交易。由于数据量巨大,这是一项计算密集型任务。

 

对于这些高频交易和风险管理应用程序,软件需求是时间和资源密集型的。因此,硬件必须跟上计算需求和不断变化的行业参数。硬件选项包括 CPU、GPU、ASIC 和 FPGA。我们如何选择正确的解决方案来优化我们的工作负载、考虑性能和电源需求,并足够灵活地根据不断变化的需求进行更改?

 

ALTERA至强CPU的 加速堆栈与ALTERAPAC 和ALTERAArria10 GX FPGA 的 FPGA 提供了一种可编程且透明的解决方案,具有低延迟、加速性能和简化的用户体验。加速您的财务工作负载,例如偏微分方程 (PDE) 求解器、蒙特卡罗模拟和期权建模。此外,带有 FPGA 的ALTERA至强CPU 的加速堆栈使没有深厚硬件领域专业知识的人能够比以往更轻松地体验带有ALTERAArria10 GX FPGA 的ALTERAPAC 的强大功能。

 

此外,通过从您选择的 OEM 购买硬件并利用ALTERA的库,了解您的产品来自何处以及如何组合在一起。享受来自ALTERA和我们的ALTERA合格合作伙伴生态系统的解决方案和知识产权 (IP) 内核的世界。体验简化的硬件接口和通用的软件应用程序编程接口 (API),让您可以通过面向 FPGA 的ALTERA至强CPU 的加速堆栈重用您的代码。如果需要,请从我们卓越的客户支持团队获得帮助。

 

要获得渗透硬件和软件的完整解决方案,请查看 面向ALTERA至强CPU 和 FPGA 的加速堆栈和ALTERAPAC 以及ALTERAArria10 GX FPGA。体验ALTERAPAC 与ALTERAArria10 GX FPGA 的强大集成解决方案,以及ALTERA傲腾™ 内存和ALTERA至强内核,以加速您的财务工作负载。

 

金融部门充满了要求极低延迟、高性能解决方案的苛刻用例。ALTERA傲腾™ 固态盘与ALTERAFPGA 加速器相结合,非常适合抓住这些机会,而 Levyx 软件可用于挖掘这些解决方案的全部潜力。

 

Levyx 的财务回测解决方案,以及ALTERA至强CPU 的加速堆栈以及ALTERA可编程加速卡(ALTERAPAC)和ALTERAArria10 GX FPGA 上的 FPGA,允许您加速财务回测,以加快您的风险管理分析。 

 

回测是一种高度并行、数据和计算密集型的模拟工作负载,对许多资本市场公司的交易收入有很大影响。公司测试了数千种交易模型,以找到那些在历史上一直盈利的模型,以部署最佳交易实践以最大限度地提高盈利能力。为了在竞争中保持领先,模型必须不断发展。在这种快节奏、计算密集型工作负载和海量数据集的情况下,拥有能够跟上甚至加速它的技术至关重要。

 

享受无缝体验,包括使用 Levyx 的完整端到端解决方案。通过将ALTERAPAC 与ALTERAArria10 GX FPGA 与其他ALTERA产品(例如ALTERA傲腾 内存)配对,探索更强大和集成的解决方案。即使那些没有 FPGA 知识或知识有限的人也可以轻松地使用该解决方案来测试具有低延迟和高性能输出的不同类型的数据、技术和执行策略。

 

Altera代理提供更多更专业的Altera财务工作负载和高性能计算解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

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FPGA现场可编程门阵列
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PLMR9000-240
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256-FBGA
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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封装:144-EQFP(20x20)
LFXP2-8E-5QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
LFEC3E-3Q208I
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封装:208-PQFP(28x28)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
XC6VLX130T-2FFG784I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCBGA(29x29)
XCV600E-6BG560I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:560-MBGA(42.5x42.5)
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