XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-1FFG1156I技术参数：
XC6VSX475T-1FFG1156I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有37200个逻辑单元和近40MB的RAM资源，提供强大的并行处理能力。600个I/O接口和1.0V低功耗设计使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，特别适合需要高速数据处理的场景。
这款芯片支持-40°C至100°C的工业温度范围，1156-FCBGA封装确保良好的散热性能。对于需要复杂逻辑处理和高带宽数据传输的应用，如雷达信号处理、数据中心加速和高端测试设备，XC6VSX475T-1FFG1156I能提供卓越的性能与灵活性，帮助工程师快速实现定制化功能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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