Altera公司日前展示了基于Intel14nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix®10FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。

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Altera公司研发资深副总裁BradHowe评论说：“今天的新闻为Altera以及我们的客户树立了重要里程碑。通过在14nm三栅极硅片上测试FPGA的关键组成，我们在设计早期便能够验证器件性能，极大的加速了我们14nm产品的推出。”

Altera有非常全面的测试芯片计划，降低了所有下一代产品首次发布的风险，这包括在产品最终投片之前，使用创新的过程改进和电路设计方法验证AlteraIP的工作情况。使用多个14-nm器件，Altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬核IP模块上不断获得好结果，这些模块都将用在Stratix10FPGA和SoC中。

相对于FinFET技术，Intel的第二代14nm三栅极工艺切实减小了管芯。结果，Altera下一代FPGA和SoC的性能、功耗、密度和成本优势是前所未有的。

Intel定制代工线副总裁兼总经理SunitRikhi评论说：“Altera和Intel自从2013年宣布建立代工线合作关系以来，共同实现了很多重要的里程碑，今天的发布也是我们与Altera合作的另一标志性事件。使用我们的14nm三栅极工艺成功展示AlteraFPGA技术的功能，实际证明了Altera团队与我们代工线团队出色的工作。”

Stratix10FPGA和SoC采用了Intel的14nm三栅极工艺以及增强高性能内核架构，助力实现通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域最先进、最高性能的应用，而且大幅度降低了系统功耗，这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。Stratix10FPGA和SoC的内核性能是目前高端FPGA的两倍，其业界第一款千兆赫级FPGA的内核性能高达1GHz。对于功耗预算非常严格的高性能系统，Stratix10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix10FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度，包括：

·密度最高的单片器件，有四百多万个逻辑单元(LE)。

·单精度、硬核浮点DSP性能优于10TeraFLOP

·串行收发器带宽比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收发器，以及56Gbps收发器通路。

·第三代高性能、四核64位ARMCortex-A53处理器系统

·多管芯解决方案，在一个封装中集成了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟组件。

前瞻性陈述

本新闻发布稿含有的与Stratix10器件相关的“前瞻性陈述”是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意，前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性，可能导致实际结果不同于当前预测，包括与产品开发和供货相关的不受限制的声明，引入新工艺节点潜在的风险，对未来产品性能的预测，Altera和第三方的开发技术、生产能力，以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等，Altera网站上提供档案副本，也可以从公司免费获得该副本。

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