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美本土芯片制造商逃离寻发展的市场

6月19日消息,据国外媒体报道,一位资深业内分析师称,美国芯片产业的制造商们正打算转移战场,卷起铺盖逃离美国,奔向低税地区寻求更好发展。

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FBR的克里斯托弗·罗兰德(ChristopherRolland)称,半导体产业正要出现一种被称之为“税收倒置”的现象,这已使制药工业产生了很多并购交易。税收倒置时,某一公司要连同其几乎所有股份转移至境外产业,以保护海外现金。

罗兰德在接受采访时称,通常,收购一家境外公司就可完成这一过程。除了青睐境外公司所属国的现行税率外,新公司还能遣返美国现金而不受惩罚。

罗兰德表示,2014年,美国半导体产业经历了11个大中型并购项目,其中3个就发生在几周之前。税收倒置风波恐怕会加速兼并流程。

罗兰德猜测,因公司设法避免在美国缴税,因此也有一些奇怪的收购现象。比如高通收购ARM科技控股。TeasInstruments收购NXP半导体,英特尔收购MediaTek,Cavium收购Mellanox。他称上述收购案可能都满足了美国国税局税收倒置的要求。

最有可能的目标是Altera,AMD,ARM,NXP,ON半导体,高通以及Xilinx。

日本野村证券研究(NomuraEquityResearch)的罗密特-沙阿(RomitShah)认为,兼并和收购案一波接一波,半导体产业正处在强大的扩张过程中。

而在最近的收购案中,除了SanDisk购Fusion-io一案,其余都没有增加营收。买家正寻求有前景的公司,这样才能提升营业费使用率,更符合“fit”战略意义并提升其本身价值。

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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封装:100-TQFP(14x14)
EP3SE80F1152I3G
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
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接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:208-BGA
LCMXO3L-9400E-6BG484C
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封装:100-TQFP(14x14)
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