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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG250HN3F43E2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG250HN3F43E2LG的技术资料下载
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1SG250HN3F43E2LG技术参数:

1SG250HN3F43E2LG是Altera(现Intel公司)Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA器件,采用先进的工艺技术构建,拥有高达250万个逻辑单元和31.25万个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。这款FPGA基于高性能架构设计,支持多种高速接口协议,能够满足现代通信和计算系统对带宽和延迟的严格要求。

作为Stratix 10 GX系列产品的一员,1SG250HN3F43E2LG集成了丰富的硬件资源,包括688个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压等级,确保与各种外围设备的无缝连接。其低功耗设计理念体现在0.82V ~ 0.88V的宽范围供电电压上,在提供高性能的同时有效降低了系统功耗。作为Altera总代理,我们深知这款FPGA在能效比方面的卓越表现,使其成为数据中心和通信基础设施的理想选择。

1SG250HN3F43E2LG采用1760-BBGA,FCBGA封装,表面贴装型设计,适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C ~ 100°C(TJ),确保在严苛环境下的稳定运行。器件采用托盘包装,符合行业标准,便于自动化生产流程的集成。这款FPGA的灵活的可编程架构使其能够适应各种应用需求,从算法加速到协议处理,从信号调理到数据处理,展现出无与伦比的适应性和扩展性。

在应用领域,1SG250HN3F43E2LG展现出广泛的适用性,可用于高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、工业自动化、医疗成像和防御系统等多个领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂算法加速的理想平台,特别是在需要实时处理大规模数据的应用中表现出色。随着人工智能和机器学习应用的快速发展,这款FPGA的灵活性和可重配置性使其成为这些前沿技术领域的关键组件。

  • 型号:1SG250HN3F43E2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG250HN3F43E2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG250HN3F43E2LG作为Stratix 10 GX系列的高端FPGA,提供250万逻辑单元和31.25万LAB/CLB的丰富资源,支持688个I/O引脚,满足复杂系统设计需求。其低功耗设计(0.82V~0.88V供电)与高性能特性的完美平衡,使其成为数据中心和通信基础设施的理想选择。

该FPGA采用1760-BBGA,FCBGA封装,表面贴装设计,工作温度范围0°C~100°C(TJ),适应各种严苛环境。作为Altera(现Intel)旗舰级产品,1SG250HN3F43E2LG凭借其强大的并行处理能力和可重配置性,在5G无线、高性能计算和人工智能应用领域展现出卓越性能。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HN3F43E2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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