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Altera采用Intel的14nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA

Altera公司和Intel公司今天宣布,双方已经达成协议,未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统,将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。  

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Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说:“Altera FPGA使用Intel 14 nm技术,帮助客户设计业界最先进、性能最好的FPGA。而且,Altera是唯一使用这一技术的主要FPGA公司,获得了极大的竞争优势。”

Altera的下一代产品除了已经发布的20 nm技术产品,现在还将包括14 nm产品,扩展了公司的可定制系列产品,满足了大量客户在各类最终应用中对性能、带宽和功效的迫切需求。

Intel首席运营官Brian Krzanich评论说:“我们期望与Altera合作,采用Intel最先进的工艺技术制造最前沿的FPGA。Altera的下一代产品要求采用性能最好、功效最高的技术,Intel非常适合为其提供最先进的解决方案。”

在Altera强大的前沿供应商和合作伙伴基础上又增加了这一世界级制造商,进一步提高了公司实现硅片融合的能力;在单个器件中集成硬件和软件可编程功能、微处理器、数字信号处理,以及ASIC功能;交付更灵活、更经济的解决方案,以替代传统的ASIC和ASSP。

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/11/11)
1SG250HU3F50E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
5CEBA4U15C8N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-UBGA(15x15)
EP4SGX110FF35C3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5SGSMD5K3F40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
10AT115U4F45E3SGES
FPGA现场可编程门阵列
1932-FBGA
N80960SB10
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
封装:84-PLCC
EPM7512AET144C12GZ
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:144-LQFP
5SGXEBBR3H43I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-HBGA(45x45)
XC3S1600E-4FGG320C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:320-FBGA(19x19)
XC7K325T-L2FFG676E
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC7Z012S-1CLG485I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:485-CSPBGA(19x19)
XC7A12T-2CPG236C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:238-CSBGA(10x10)
LC4256B-3T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4032ZE-4MN64C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:64-CSBGA(5x5)
LCMXO1200E-3FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LCMXO640E-3T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
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