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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV150-5FG456I技术参数:
XCV150-5FG456I是Xilinx Virtex系列FPGA,提供3888个逻辑单元和49KB内存,260个I/O引脚使其成为通信和工业控制应用的理想选择。这款工业级芯片(-40°C~100°C工作温度)凭借其高密度逻辑资源和低功耗设计(2.375V~2.625V供电),能够实现复杂算法处理和高速数据转换功能。
需要注意的是,XCV150-5FG456I已停产,不适合新项目设计。对于现有系统维护,可考虑库存采购;对于新开发,建议评估Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案,它们提供相似性能但具有更先进的工艺和更长的供货周期,同时保持软件兼容性以简化迁移过程。
- 制造商产品型号:XCV150-5FG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总RAM位数:49152
- I/O数:260
- 栅极数:164674
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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