XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
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XC6SLX45-3FG676I技术参数：
XC6SLX45-3FG676I作为Xilinx Spartan-6系列的FPGA器件，凭借其43661个逻辑单元和2138112位的RAM资源，为复杂逻辑实现提供了强大平台。358个I/O接口配合宽工作温度范围(-40°C~100°C)，使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等需要高可靠性的应用场景。
这款FPGA采用676-BBGA封装，在提供卓越性能的同时保持了1.14V~1.26V的低功耗特性，平衡了处理能力与能效比。其灵活的可编程架构支持快速原型开发和系统升级，为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案，特别适合需要频繁迭代或功能扩展的项目。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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