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曙光信息产业股份有限公司: Xilinx 异构3D IC 全面支持100G传输解决方案

DawningInformationIndustry(Beijing)Co.,Ltd.

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曙光信息产业股份有限公司:Xilinx异构3DIC全面支持100G传输解决方案

发言人:刘新春(研发中心总经理)

恭贺Xilinx成立30周年!Xilinx在28nm产品上通过异构3DIC技术提供了成熟的100G传输解决方案,大大加速了曙光的产品开发周期及上市进程。展望未来,Xilinx的20nm产品集成了更多的硬核IP,可以更好地满足我们对高性能、高集成度FPGA的需求!

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/7/4)
XC17S05PD8I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-PDIP
XC7VX1140T-L2FLG1928E
FPGA现场可编程门阵列
1928-FCBGA
XC2VP30-6FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XCVU27P-2FIGD2104I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
XCR3512XL-12FT256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC7K480T-L2FFG901E
FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XC9536XV-5VQ44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-VQFP(10x10)
XC17V04PC20C
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
LCMXO3LF-640E-6MG121C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:121-CSFBGA(6x6)
LFE3-17EA-7LFTN256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LCMXO2-1200HC-4TG144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
GAL20V8B-15QJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
5SGSMD6N2F45C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
1SX110HN3F43I3XG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EPM570GF100I5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-FBGA(11x11)
5CSEBA4U19I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-UBGA(19x19)
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