XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-95EA-7FN672C技术参数：
LFE3-95EA-7FN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高密度FPGA器件，拥有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。其4526080位内置RAM支持高速数据缓存，380个I/O接口确保与各类外设的灵活连接，适合复杂系统集成。
该器件采用672-BBGA封装，表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适应工业环境。1.14V至1.26V的宽电压工作范围结合低功耗特性，使其成为通信设备、工业控制和消费电子应用的理想选择，通过可编程特性实现硬件加速和功能定制。
- 制造商产品型号：LFE3-95EA-7FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11500
- 逻辑元件/单元数：92000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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