

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29I3LG技术参数:
5SGSMD3E3H29I3LG是Altera公司(现属Intel旗下)推出的Stratix V GS系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供13312000位的总RAM存储容量。这款高性能FPGA采用780-BBGA/FCBGA封装形式,提供360个I/O接口,支持0.82V至0.88V的供电电压范围,能够在-40°C至100°C的工作温度范围内稳定运行。作为Altera代理产品,Altera代理提供的这款FPGA芯片具备高度可编程性和灵活性,能够满足各种复杂应用场景的需求。
该芯片采用模块化架构设计,包含丰富的逻辑资源、存储资源和专用功能模块,支持高性能计算、信号处理和系统控制等多种应用。其内置的高速收发器支持高达28.05Gbps的数据传输速率,配合先进的时钟管理模块,能够实现精确的时序控制和数据同步。此外,芯片还集成了多种硬核IP模块,包括ARM处理器核心、PCI Express接口和以太网MAC等,为系统设计提供完整的解决方案。
在接口方面,5SGSMD3E3H29I3LG提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其灵活的I/O bank配置允许设计人员根据应用需求进行定制化配置,提高系统设计的灵活性和效率。同时,芯片支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS等,满足不同应用场景的配置需求。
凭借其强大的性能和丰富的功能特性,5SGSMD3E3H29I3LG广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗影像、国防军事等领域。在5G基站、高速交换机、雷达系统、医疗成像设备等高性能应用中,该芯片能够提供强大的计算能力和灵活的系统架构,帮助设计人员实现创新的产品设计,缩短产品上市时间,提高市场竞争力。
- 型号:5SGSMD3E3H29I3LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 提供5SGSMD3E3H29I3LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGSMD3E3H29I3LG是Intel(原Altera)Stratix V GS系列的高性能FPGA芯片,采用780-BBGA/FCBGA封装,提供360个I/O接口和丰富的逻辑资源,包含89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,总RAM容量高达13312000位。该芯片支持0.82V至0.88V的低电压供电,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适合在各种严苛环境下稳定运行。
凭借其先进的架构设计和高密度集成,5SGSMD3E3H29I3LG能够提供卓越的性能和灵活性,适用于高性能计算、信号处理、通信系统等 demanding 应用场景。其丰富的I/O资源和多种接口标准支持,使其成为复杂系统设计的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3E3H29I3LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















