

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EG-3SFVC784E技术参数:
XCZU5EG-3SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能器件,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及强大的FPGA逻辑资源。这款SoC芯片专为需要高性能计算与硬件加速的应用而设计,适用于人工智能、机器学习、视频处理、工业自动化等多个领域。
作为一款系统级芯片,XCZU5EG-3SFVC784E拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2切片等,可实现复杂的算法与功能定制。其集成的ARM处理器系统支持Linux、RTOS等多种操作系统,为开发者提供了灵活的软件平台。芯片还配备了高速收发器,支持高达16Gbps的串行通信速率,满足高速数据传输需求。
在内存接口方面,XCZU5EG-3SFVC784E支持四通道DDR4内存,提供高达68GB/s的内存带宽,确保系统在处理大数据量时的高效运行。此外,芯片还集成了PCIe Gen3接口、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等多种外设接口,便于与各种外设和系统进行连接。
作为Xilinx中国代理,我们提供原装的XCZU5EG-3SFVC784E芯片及全方位的技术支持,包括参考设计、开发板、IP核等资源,帮助客户快速实现产品开发。这款芯片的高性能、低功耗特性以及丰富的外设资源,使其成为5G通信、数据中心、高端工业控制等应用的理想选择。
- 型号:XCZU5EG-3SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XCZU5EG-3SFVC784E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU5EG-3SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,是一款将高性能ARM处理逻辑与FPGA灵活性完美融合的异构SoC。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合,配合256K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力和定制化空间,特别适合需要同时运行高带宽应用和实时控制任务的场景。
该芯片丰富的外设接口(包括CANbus、以太网、USB OTG等)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。需要注意的是,该芯片不包含内置闪存,设计时需考虑外部存储方案。对于需要更高内存容量的项目,建议评估其他型号或增加外部RAM配置。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU5EG-3SFVC784E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















