

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP20E-3F484C技术参数:
LFECP20E-3F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm工艺技术构建,其核心架构集成了高达19700个逻辑单元,为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。其内部结构采用了优化的查找表(LUT)和寄存器组合,配合高效的布线资源,能够在保证性能的同时,实现设计灵活性与资源利用率的最佳平衡。
该芯片配备了434176位的嵌入式RAM块,这些分布式和块状存储器资源支持多种配置模式,如单端口、双端口和FIFO,能够高效处理数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用场景。其供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了其低功耗设计的核心理念,特别适合对能效有严格要求的系统。工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),确保了其在商业级应用环境中的稳定性和可靠性。
在接口与连接能力方面,LFECP20E-3F484C提供了多达360个用户I/O引脚,封装于484-BBGA(球栅阵列)中,采用表面贴装形式。这些丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,能够与各类处理器、存储器及外设进行高速、可靠的通信。对于需要获取此器件技术资料或采购支持的工程师,可以通过官方授权的Lattice代理渠道进行咨询。其综合的性能参数使其成为构建原型系统或实现中等复杂度数字功能的理想硬件平台。
得益于其均衡的逻辑密度、可观的存储资源和丰富的I/O,该FPGA在多个领域均有广泛的应用潜力。典型应用包括工业控制系统的逻辑整合与协处理、通信设备中的协议桥接与数据包处理、以及消费电子产品的视频信号预处理和接口扩展。它能够有效分担主处理器的实时任务,提升整个系统的并行处理能力和响应速度,是开发者在追求设计灵活性、上市速度与成本控制时的重要选择之一。
- 型号:LFECP20E-3F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP20E-3F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP20E-3F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA器件。该芯片集成了19700个逻辑单元和434176位的片上RAM,为核心数据处理和缓冲任务提供了充足的硬件资源。
其工作电压为1.14V至1.26V,具备低功耗特性,同时通过360个用户I/O和484-BBGA封装,提供了强大的外部连接能力和系统集成灵活性。该器件适用于需要中等逻辑规模、注重能效与连接性的各类嵌入式数字系统设计。
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