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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-BQFP
- 技术参数:IC FPGA 80 I/O 100QFP
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XC3030-100PQ100C技术参数:
XC3030-100PQ100C是一款Xilinx生产的FPGA芯片,提供100个逻辑单元和80个I/O接口,22176位RAM为数据处理提供了充足资源。4.75-5.25V的工作电压范围使其适合大多数工业应用环境,表面贴装的封装方式便于电路板集成,0°C至85°C的工作温度范围确保了系统稳定性。
尽管该芯片已停产,但其灵活的可编程特性仍使其适合原型验证和小批量生产场景。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的XC3000A或XC4000系列替代产品,它们提供更高的性能和更先进的特性,同时保持类似的接口兼容性,便于现有系统的升级换代。
- 制造商产品型号:XC3030-100PQ100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 80 I/O 100QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC3000
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:100
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:22176
- I/O数:80
- 栅极数:2000
- 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-BQFP
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