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Zynq-7000 EPP: 工业电机控制应用

Zynq™-7000 EPP 实现了高性能与高灵活性的独特组合,能够充分满足当前及未来电机控制系统在高级处理和集成方面的要求。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

设计人员可加快产品投放市场的时间,同时支持系统内置的可编程性,进而确保产品满足未来应用需求;
Z-7010 与 Z-7020 EPP 器件之间的可扩展性使客户能够推出捆绑式产品解决方案,从而仅使用单个平台即能支持各种不同的电机类型;
Zynq-7000 EPP 器件拥有电机控制(功能强大的处理器、外设、模数转换器)所需的所有组件,可为未来更加环保的工业解决方案提供低成本的集成型解决方案;
处理系统与可编程逻辑的紧密集成,能在单个器件中满足实时工业网络接口和电机控制硬件加速器的高带宽、低时延要求。

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/2)
XC9536XL-5PCG44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
XC2C384-10FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC6VSX315T-1FF1156I
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1156-FCBGA
EF-DI-SPDIF-SITE
软件,服务
Xilinx FPGAs
XC2VP30-6FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
XC7A35T-2FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XAZU4EV-1SFVC784Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XCV1600E-6FG1156I
FPGA现场可编程门阵列
1156-FBGA
ICE5LP1K-SWG36ITR
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:36-WLCSP(2.1x2.1)
LFXP2-8E-7FTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
ISPLSI 2032VE-180LTN48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
M5-256/160-10YI/1
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
EPM2210F324C3N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:324-FBGA(19x19)
5CGXBC7D7F31C8N
FPGA现场可编程门阵列
896-FBGA
EP4SGX180DF29I3N
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
EP1K100FC484-3N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
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