

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3LF-1300C-5BG256C技术参数:
LCMXO3LF-1300C-5BG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了1280个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了64K比特的分布式RAM,可用于实现小型FIFO、缓冲器或状态机,增强了数据处理的灵活性。
该芯片的一个显著特点是其极低的静态和动态功耗,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。它支持瞬时上电启动功能,能够在毫秒级时间内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要。器件内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,增强了设计的非易失性。其I/O单元支持多种单端和差分标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,并具备可编程的驱动强度和迟滞功能,确保了与各种外部设备的可靠接口。
在接口与关键参数方面,LCMXO3LF-1300C-5BG256C提供了多达206个用户I/O引脚,封装于256球栅阵列(CABGA)中,采用表面贴装技术。其工作电压范围较宽,为2.375V至3.465V,兼容常见的3.3V系统电平。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),适用于商业级应用环境。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计支持、样片和供货信息。
得益于其低功耗、小尺寸和高集成度的特性,该FPGA非常适合应用于空间和功耗受限的场合。典型应用场景包括消费电子(如手持设备、数码相框)、工业控制(如PLC、传感器接口)、通信基础设施(如端口扩展、桥接芯片)以及各类需要快速原型验证和现场升级的系统。其丰富的逻辑资源和I/O能力使其能够胜任接口转换、协议桥接、逻辑整合和简单的控制处理任务,是系统设计中实现灵活性和降低成本的有效解决方案。
- 型号:LCMXO3LF-1300C-5BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO3LF-1300C-5BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-1300C-5BG256C 是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款低功耗FPGA。该器件集成了1280个逻辑单元和64K比特的嵌入式RAM,在160个可配置逻辑块中实现,提供了均衡的逻辑密度和存储资源。
其核心优势在于极低的功耗和毫秒级的瞬时启动能力,非常适合对功耗和上电响应时间有严格要求的应用。器件提供206个用户I/O,支持广泛的电压和接口标准,工作电压为2.375V至3.465V,采用256引脚CABGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,确保了设计的灵活性和商业应用的可靠性。
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