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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-2FF1761I技术参数:
XC7VX485T-2FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,凭借近49万逻辑单元和3800万位RAM资源,为复杂算法处理和高速数据系统提供强大算力支持。其700个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信、航空航天和工业控制等严苛环境的理想选择,同时1V左右的低工作电压显著降低了系统功耗。
这款1761-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑和大量存储的应用场景,如雷达信号处理、高速数据采集和AI加速卡等。其高性能架构与低功耗特性的完美平衡,使系统设计者在追求极致性能的同时,也能满足现代电子设备对能效比的严格要求,是高端工业和通信领域不可多得的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FF1761I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:700
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
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