XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-4FGG256I技术参数：
XC2V250-4FGG256I是Xilinx Virtex-II系列中的一款中等规模FPGA，提供250K逻辑门、384个CLB单元和442K位存储资源，配合172个I/O接口，为复杂逻辑设计提供了充足的处理能力。其1.5V的工作电压和宽温范围(-40°C~100°C)设计，使其特别适合工业控制、通信设备和高端消费电子产品中的信号处理和系统控制应用。
该芯片采用256-BGA封装，在提供强大功能的同时保持了相对紧凑的尺寸，便于在PCB布局受限的情况下实现高性能系统集成。Virtex-II系列FPGA以其灵活的可编程特性和高性能优势，成为原型验证和中小批量生产的理想选择，能够显著缩短产品开发周期，降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-4FGG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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