XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 456 I/O 676FCBGA
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XC2V2000-4FG676I技术参数：
XC2V2000-4FG676I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，凭借200万门逻辑资源和2688个LAB/CLB单元，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其超过1MB的RAM容量和456个I/O端口使其成为通信、工业控制和数据处理等高要求应用的理想选择，工作温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行。
这款676-BBGA封装的芯片支持1.425V~1.575V供电电压，在提供高性能的同时兼顾功耗控制。需要注意的是，XC2V2000-4FG676I已停产，不适合新设计项目，但在维护现有系统或原型验证方面仍具有重要价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的FPGA系列，以获取更先进的技术支持和更长生命周期。
- 制造商产品型号：XC2V2000-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 456 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：1032192
- I/O数：456
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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