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Xilinx向DSP又迈一步,Spartan-DSP出台

4月16日,Xilinx宣布首次推出低成本Spartan-DSP系列产品以及相应的开发板和增强设计软件。该芯片提供了高达20GMACS(每秒十亿次乘法累计)的DSP功能,而价格不到30美元。与同类高性能可配置DSP器件相比,该系列产品的动态功耗降低多达50%。新推出Spartan-DSP系列之后,Xilinx的XtremeDSP产品线就有了三个针对DSP优化的平台,这样,工程师能够选择满意的器件性能组合来满足其应用要求,并可方便地实现不同平台间的设计移植。

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作为Spartan-DSP系列中的第一个平台,Spartan-3ADSP是一款成本效益高的器件,专门针对无线、视频和消费应用而优化,这与性能更高的Virtex-DSP系列形成互补。Virtex-DSP系列中的Virtex-4SX和Virtex-5SXT平台瞄准的是高端应用,如无线基站和包括监控、广播以及3D医疗图像在内的高分辨率视频应用。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC7A200T-2FFG1156C
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XC7K420T-1FF901C
FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XAZU2EG-1SFVA625I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:625-FCBGA(21x21)
XCS30XL-5BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-PBGA(27x27)
XC3S200A-4FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC3S400-5FG320C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:320-FBGA(19x19)
XC7S50-2FTGB196I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:196-CSBGA(15x15)
XC2V4000-6FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
ISPGAL22V10AC-75LNI
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:32-QFN(5x5)
LCMXO2-2000HC-4FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
ISPLSI 2032VE-180LJ44
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
OR3T307BA256-DB
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
1SX165HN1F43I2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
EPM240M100C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-MBGA(6x6)
EPM7128AETC100-7
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
10CX105YU484I6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-UBGA(19x19)
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