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Xilinx向DSP又迈一步,Spartan-DSP出台

4月16日,Xilinx宣布首次推出低成本Spartan-DSP系列产品以及相应的开发板和增强设计软件。该芯片提供了高达20GMACS(每秒十亿次乘法累计)的DSP功能,而价格不到30美元。与同类高性能可配置DSP器件相比,该系列产品的动态功耗降低多达50%。新推出Spartan-DSP系列之后,Xilinx的XtremeDSP产品线就有了三个针对DSP优化的平台,这样,工程师能够选择满意的器件性能组合来满足其应用要求,并可方便地实现不同平台间的设计移植。

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作为Spartan-DSP系列中的第一个平台,Spartan-3ADSP是一款成本效益高的器件,专门针对无线、视频和消费应用而优化,这与性能更高的Virtex-DSP系列形成互补。Virtex-DSP系列中的Virtex-4SX和Virtex-5SXT平台瞄准的是高端应用,如无线基站和包括监控、广播以及3D医疗图像在内的高分辨率视频应用。

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FPGA(现场可编程门阵列)
900-BBGA,FCBGA
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嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:324-BBGA
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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FPGA现场可编程门阵列
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封装:
XC2S200-6FGG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XC6SLX150-3FG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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LC4128C-75T128I
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LFX200EB-03F256C
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LFE2-20SE-7QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
ICE5LP2K-CM36ITR50
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:36-UCFBGA(2.5x2.5)
5SGSMD5K3F40I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
EP3C40F780C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
EP2AGX45DF25C4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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