XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-3FF1761E技术参数：
XC7VX330T-3FF1761E是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA，拥有32.6万逻辑单元和27.6MB内存，提供卓越的计算能力和存储容量。其650个I/O接口支持复杂系统连接，而0.97V-1.03V的工作电压确保了低功耗运行特性，使其成为对能效比要求严苛应用的理想选择。
这款芯片特别适合通信基站、雷达系统、医疗成像设备等需要大规模并行处理的应用场景。其1761-FCBGA封装在提供高密度的同时，也确保了良好的散热性能。工作温度范围0°C至100°C，使其能够适应工业级环境要求，满足严苛应用场景的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-3FF1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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