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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC6E-4FN256C技术参数:
该芯片采用表面贴装型设计,256-BGA封装不仅提供了良好的电气性能,还优化了PCB布局空间,使设计更加紧凑。其丰富的I/O资源(195个)支持多种接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,能够与各种外设和系统无缝连接。芯片的内部架构采用模块化设计,可根据应用需求进行灵活配置,实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种功能。低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持足够的处理能力来应对现代电子系统的需求。
LFEC6E-4FN256C在通信、工业控制、汽车电子、消费电子等领域有着广泛的应用。在通信设备中,可用于协议转换、信号处理和接口扩展;在工业自动化领域,可实现对机器视觉、运动控制和数据采集的支持;在汽车电子中,可用于信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等;在消费电子产品中,可用于智能家电、可穿戴设备等。尽管该芯片目前已停产,但其稳定的性能和丰富的功能使其在许多现有系统中仍然发挥着重要作用,同时为系统升级和替代提供了技术参考。
- 型号:LFEC6E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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