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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70SE-5F672C技术参数：
LFE2-70SE-5F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供500个I/O端口和8500个LAB/CLB单元，总计68000个逻辑元件，配备1056768位RAM存储空间，满足复杂逻辑设计需求。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持0°C至85°C工业级温度范围，采用表面贴装设计，便于集成。作为成熟的FPGA解决方案，LFE2-70SE-5F672C在通信、工业控制和测试测量领域提供可编程逻辑功能，支持多种高速接口协议，适合处理复杂算法和多通道数据处理任务。
- 制造商产品型号：LFE2-70SE-5F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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