

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
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XC6SLX45-2FG484C技术参数:
XC6SLX45-2FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。这款FPGA拥有45K逻辑单元,能够处理复杂的逻辑设计,满足多种应用需求。
该芯片集成了66个DSP48A1切片,每个包含18×18乘法器和累加器,非常适合数字信号处理应用。此外,它还配备了768KB的Block RAM和768KB的分布式RAM,为数据存储和处理提供了充足的资源。
关键特性:XC6SLX45-2FG484C支持多种高速差分I/O标准,包括LVDS、RSDS、mini-LVDS等,数据传输速率高达1.25Gbps。芯片还集成了6个全局时钟缓冲器,提供精确的时钟管理能力。PCI Express接口支持使其成为高速通信应用的理想选择。
作为Xilinx代理商,我们确保所提供的XC6SLX45-2FG484C为原厂正品,符合Xilinx的质量标准。该芯片采用FG484封装,提供484个BGA引脚,具有出色的信号完整性和散热性能。
XC6SLX45-2FG484C的典型应用包括工业控制、通信设备、图像处理、汽车电子、测试测量设备等。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品开发进程。
对于需要更高性能和更大容量的设计,XC6SLX45-2FG484C提供灵活的可扩展性,可与Xilinx其他FPGA产品无缝集成。其先进的架构和丰富的I/O资源使其成为各种复杂应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX45-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45-2FG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45-2FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中端FPGA芯片,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM,为复杂数字系统提供强大的可编程逻辑能力。其316个I/O端口和484-BBGA封装设计,确保了系统设计的灵活性和高集成度,适合需要中等规模逻辑资源的应用场景。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C ~ 85°C),供电电压低(1.14V ~ 1.26V),在保证性能的同时兼顾了功耗控制,非常适合工业控制、通信设备、音视频处理等领域的应用。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制硬件功能,大大缩短产品开发周期,降低系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-2FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















