OR3T306BA256-DB

OR3T306BA256-DB 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于 ORCA 3 系列。该芯片采用先进的架构设计，集成了 1568 个逻辑元件/单元，提供高达 48000 个栅极的等效逻辑容量，同时配备 25600 位总 RAM，为复杂逻辑处理提供了充足的资源。作为一款 OR3T306BA256-DB 芯片，它采用 221 个 I/O 引脚的 256-BGA 封装，支持表面贴装安装，适合空间受限的应用场景。

该芯片的工作电压范围为 3V 至 3.6V，工作温度范围为 0°C 至 70°C，适用于大多数工业和商业环境。作为 Lattice 的嵌入式 FPGA 产品，Lattice总代理 提供了全面的技术支持和服务，确保客户能够充分利用芯片的潜力。芯片的可编程特性使其成为原型设计、快速迭代和定制解决方案的理想选择，特别适合需要灵活硬件配置的应用场景。

在性能方面，OR3T306BA256-DB 提供了足够的逻辑资源和 I/O 接口，能够处理中等复杂度的数字逻辑任务。其内置的 RAM 模块支持高速数据存储和访问，适用于数据处理、信号处理等多种应用场景。芯片的可重配置特性使其在需要频繁更新硬件逻辑的场景中表现出色，如通信设备、工业自动化和测试测量设备等。尽管该芯片已停产，但在特定应用领域仍有其独特价值，适合需要长期稳定支持的项目。

• 型号:OR3T306BA256-DB
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1568
• 总 RAM 位数:25600
• I/O 数:221
• 栅极数:48000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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OR3T306BA256-DB 是 Lattice Semiconductor 生产的 ORCA 3 系列嵌入式 FPGA，采用 256-BGA 封装，提供 221 个 I/O 引脚，适用于表面贴装应用。该芯片集成了 1568 个逻辑单元和 25600 位 RAM，总栅极数达 48000，在 3V 至 3.6V 电压范围内工作，温度范围 0°C 至 70°C。

作为一款可编程逻辑器件，OR3T306BA256-DB 提供了灵活的硬件配置能力，适合原型设计和快速迭代开发。尽管已停产，但在特定应用领域仍具有独特价值，适合需要长期稳定支持的项目。通过合理的资源利用和优化设计，该芯片能够满足多种中等复杂度数字逻辑处理需求。

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