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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 256BGA
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OR3T306BA256-DB技术参数:
OR3T306BA256-DB 是 Lattice Semiconductor 生产的 ORCA 3 系列嵌入式 FPGA,采用 256-BGA 封装,提供 221 个 I/O 引脚,适用于表面贴装应用。该芯片集成了 1568 个逻辑单元和 25600 位 RAM,总栅极数达 48000,在 3V 至 3.6V 电压范围内工作,温度范围 0°C 至 70°C。
作为一款可编程逻辑器件,OR3T306BA256-DB 提供了灵活的硬件配置能力,适合原型设计和快速迭代开发。尽管已停产,但在特定应用领域仍具有独特价值,适合需要长期稳定支持的项目。通过合理的资源利用和优化设计,该芯片能够满足多种中等复杂度数字逻辑处理需求。
- 制造商产品型号:OR3T306BA256-DB
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ORCA 3
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:1568
- 总RAM位数:25600
- I/O数:221
- 栅极数:48000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:256-BGA
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