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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LAXP2-5E-5QN208E技术参数：
LAXP2-5E-5QN208E是Lattice Semiconductor公司推出的一款LA-XP2系列FPGA，采用208引脚QFP封装，支持表面贴装。该器件集成了5000个逻辑单元和625个逻辑块，提供高达169,984位的片上RAM资源，能够有效支持中等复杂度的逻辑设计与数据处理需求。
其核心优势在于高性能与低功耗的紧密结合，工作电压低至1.14V~1.26V，同时具备146个用户I/O，确保了设计的灵活性与连接能力。器件工作温度范围宽达-40°C至125°C（TJ），满足工业级及汽车电子应用对可靠性的严格要求，适用于需要硬件可编程性和环境适应性的各类嵌入式系统。
- 制造商产品型号：LAXP2-5E-5QN208E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：625
- 逻辑元件/单元数：5000
- 总RAM位数：169984
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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