XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400AN-5FT256C技术参数：
XC3S400AN-5FT256C作为Spartan-3AN系列的FPGA芯片，提供了8064个逻辑单元和368640位RAM资源，配合195个I/O引脚，能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。其低功耗特性（1.14V~1.26V工作电压）和商业级温度范围使其成为工业控制和消费电子产品的理想选择，特别适合需要平衡性能与成本的应用场景。
这款芯片采用256-FTBGA封装，提供了良好的信号完整性和散热性能。凭借Xilinx成熟的开发工具链和丰富的IP核支持，工程师可以快速实现从简单逻辑到复杂数字系统的原型验证和小批量生产，是医疗设备、工业自动化和通信系统中常见的关键组件，为产品迭代提供了灵活的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400AN-5FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：195
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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