XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-11SF363I技术参数：
XC4VLX25-11SF363I作为Xilinx Virtex-4 LX系列中的中高性能FPGA，提供24,192个逻辑单元和高达1.3MB的嵌入式内存，240个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其特别适合工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性和强大的并行处理能力，可快速原型验证和定制化实现各种数字信号处理、图像处理和算法加速功能。对于需要高性能计算同时又要控制成本的系统设计而言，XC4VLX25-11SF363I提供了理想的平衡点，能够满足从原型设计到量产的完整需求。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-11SF363I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
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